可可的上级傅以安扔给可可一个任务，如何提升硬件产品的获客。
硬件产品的桎梏是用户量不大，一款软件产品，随便的推广，可能带来几百万，几千万下载量，使用量。而这种数字，对于普通的硬件产品，已经是天文数字了。而销量小的后果就是需要极致的压缩成本。成本越低，投入相对越低，售价现对越低，越有可能带来销量增长，越有可能盈利。
因此，一个硬件产品经理，需要了解产品的复杂度，极致的成本控制，严格的产品周期把握，谨慎的产品备料计划。
这时，傅以安让可可出具一份高通和华为5G手机芯片的比对情况。
对两者的尺寸和能效进行比对。
可可参考了iFIXit的研究报告。IHS在拆解了6款第一批推向市场的5G智能手机后，它发现基于芯片尺寸，系统设计和内存，华为采用了一种相对低效的解决方案，导致设备更大、成本更高、能效也低于未来的水平。
那么商用的5G手机芯片哪个更好呢？
华为的首款5G手机使用了自主研发的麒麟980 SoC和巴龙Balong 5000 5G调制解调器，巴龙5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G的芯片。从理论上说，这款调解器应该让Mate 20X比早期的基于骁龙芯片的设备更具有优势。但正如IHS所说，麒麟980已经集成了4G/3G/2G调制解调器，这在手机内部“未被使用??不必要”，并且会增加成本，电池消耗，也需要更多电路。
可可发现体积较小SoC中节省空间不会是微不足道的，如果相关组件低效率会让SOC变得更加复杂. IHS Market.报告称，华为5G调制解调器芯片巴龙5000尺寸比高通公司的第一代5G调制解调芯片骁龙X50大50/100，报告还称用3GB内存支持调制解调器是“令人惊讶的大”，而Balong 5000也不支持毫米波5G网络。
相比之下，IHS首席分析师Wanye Lam告诉了VentureBeat，三星的Exynos 5100调制解调器芯片尺寸与骁龙50几乎完全相同。
那么究竟谁的芯片更强大呢？
2018年11月，英特尔发布 XMM 8160 5G调制调节器，英特尔称其加速了该款调制调节器的进度，将发布日期提了半年以上。
2019年1月底，华为发布了号称全球最快的5G多模终端芯片Balong 5000。华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯片多模5G基带，采用最先进的7nm工艺，不仅只吃了5G SAz独立以及NSA费组网络，还支持了4G、3G.2G网络，是当时最强的5G基带。并且给出了与骁龙X55的对比图。
2019年2月，MWC2019前夕，高通宣布发布第二代5G调制解调器骁龙X55.高通表示，骁龙5XX在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Gategory 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。另外，骁龙X55支持全球所有频段，包括毫米波频段以及6 GHz以下频段，支持TDD和FDD运行模式；SA和NSA网络部署。
2019年2月底的NWC上，高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙宣布：“在首批旗舰5G终端发布之后，将我们突破性的5G多模调制调解器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”
